SJT 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求
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ID： |
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文件大小(MB)： |
1.03 |
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页数： |
25 |
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日期： |
2024-7-28 |
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L 04,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 10670-1995,表面组装工艺通用技术要求,General requirements for workmanship of surface,mount technology,1995-08-18 发布19964)131 实施,中华人民共和国电子工业部发布,中华人民共和国电子行业标准,表面组装工艺通用技术要求 SJ/T 10670-1995,General requirements for workmanship,of surface mount technology,1主题内容与适用范围,本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求,本标睢适用于以印制板(FCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用,陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用,2引用極准,GB 3131—88,ST/T 10533—94,锡铅焊料,电子设备制造防静电技术要求,SJ/T 10630—1995,SJ/T 10669—1995,ST/T 10668—1995,电子元器件制造防静电技术要求,表面组装元器件可焊性试睡,表面组装技术术语,3术语代号,本标准采用SJ/T 10668的术语代号,4分类,4.1 表面组装生产线分类,表面组装生产线的分类,见表U,表1 SMT生产线分类,分类方法类 型,按焊接エ艺凝峰焊、再镰焊,按组装方式单面贴装、双面贴装、单面混装、双圃混装,按生产规模小理、中型、大型,按生产方式手动、半自动、全自动,按使用目的研究试验、小批量葬品种生产、大批量少品种生产、变量变种生产,按贴装速度低速、中速、高速,按贴装精度低精度、高精度,中华人民共和国电子工业部1995.08/8批准1996-01-01 实施,—1 —,SJ/T 10670-1995,4.2 表面组装工艺流程分类,焊接表面组装元器件的自动化工艺分为再流焊和波峰焊两类.其制造过程见图1,图1波峰焊エ艺和再流鼻エ艺,表2中列出了优选的四类九种工艺流程°各流程中,涉及各工序后的检测和返修工序均,略去而未予示出。可根据产品生产需要决定是否设置该类エ序及其具体位置,5对表面组装元器件、基板及工艺材料的基本要求,5.1 表面组装元器件,5.1.I 可焊性,应符合SJ/T 10669中附录A的要求,5.1.2 其它要求,a. 元器件应有度好的引脚共面性,基本要求是不大于0. 1mm,特殊情况下可放宽至与,引脚犀度相同,D.元器件引脚或焊端的焊料滁镀层厚度应满足工艺要求,建议大于8科m,涂镀层中福,含量应在60 % ~ 63 %之间°,C,元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定.并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的,要求,d. 元器件必须能在215む下承受至少10个焊接周期的加热。一般每次焊接应能耐受,的条件是汽相苒流焊时为215む,60s;红外再流焊时为230じ,20s;波峰焊时为260X2 .10so,部元器件应在清洗的温度下（大约4。七）耐溶剂,例如在氟里昂中停留至少4nliへ 在超声,波清洗的条件下能耐频率为40kHz、功率为20w/l超声波中停留至少Imin,标记不脱落,且不,影响元器件性能和可靠性,5.2 基板,-2,fT 10670-1995,5.2.1 材料,适用于表面组装技术的基板材料ヨ有有机基材、金属芯基材、柔性层材料、陶逹基材,选择基板材料时,应考虑材料的转化温度、.、“膨胀系数（CTE）、热传导性、抗张葭数、介电常虹、,体积电阻率、表面电阻率、吸湿性等因素,一般选用环氧树脂玻璃布制成的印制板（PCB）;也可根据需要选用其E擊‘なウな」,表2 SMT优选エ艺流程,序号名称特 点流 程呑--,1 ェ流程采用単面PCB（全部釆用衰面,组装元器件）,在其电路面贴装,单,面焊接（再流焊）。葡称“单面组,装て这是最間单的全表面组裝エ,艺瀟程.也是畢基本的裏面组装エ,艺流程,来料检满"丒施加焊青（鈍的贴,装胶｝f贴装SMDf焊青燉干工贴,装胶固化）f再流焊f清洗一景經,检渕,2 H流程,n&流程,h流程,双百PCB,双面烽接.全部采,用SMD。简称“双面組装"エ艺,印制板经过两次再端犀.适于,在PCB两面均贴装有PL8 等较,大的SMD时采用。不宜采用易引,起桥接的被峰理工艺,PCB的A面再施将.B面波峰,焊〇在PCB的B面组装的SMD,札 只有SOT或SOKX28）引脚 以,下）时,宜釆用此种エ艺施程,来料检测ー PCB的A面施加,焊青（施加贴装酸）—贴装SMD-*,霹靑烘干（贴装胶固化）f A面再,爺岸f清Sfcf翻機f FCB的B國,施加理青f 贴腾SMD-*焊青烘干,f再流理《最好仅对B面）f清洗,f最錄检测,来料检测f PCB的A面嫡加,瑋青（施加贴装胶》f站装SM&-,蹲膏次于（岫装胶固化）f A面再,流煤~清洗ー翻板fB面施加贴,里狡ー贴装SMA贴装较固化丒*,B面波峰彈一清沆—最终检渕,3 m流程采用双面PCB,但在单面混合,蛆装SMD和通孔插装元器件.,PCB经过两次焊接过程s先贴装、,再流焊,后插裝、波峰用,无须翻,板。简称丒丒单面混装“エ艺,来料检测f PCB的A面施加,屛膏（施加鮎装胶）-丒贴装SMD―,理膏烘干（贴装胶固化）f再流好,f清洗f插装通孔插装元器件ー,號峰釋f清洗最终检测,再流焊后的,清洗工序可省去,也可在贴装,后先采用局部再,施辉焊接后插装、,瓶峰焊,对某些产品,可省去A面簡加,焊膏?代之以朝先,在PCB相应姆盘,上徐镇焊料,4 w流程,WA流程,采用单面戢双阑PCB?在双面,组裝元器件,部分……
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